〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光投控（3711）旗下日月光半導體今宣佈推出powerSiP™創新供電平台，可以減少訊號和傳輸損耗，同時解決目前存在的電流密度（current density）挑戰。日月光表示，powerSiP™技術創新可使電流密度增加50％，並將佈線功耗從12％降低至6％，相較於傳統並排配置的佈線功耗降低了50％。
日月光表示，由於人工智慧（AI）市場規模、覆蓋範圍和影響仍在不斷擴大，日月光透過powerSiP™持續創新滿足資料中心需求、效能預期和功耗改進。日月光推出的powerSiP™是為了因應當今資料中心內算力（compute power）與冷卻這兩項最耗能的流程。
日月光表示，根據國際能源總署 （IEA） 的數據，2022年資料中心消耗460太瓦時（TWh），佔全球用電量的2%，到2026年時，這個數字將上升至1000太瓦時（TWh）。AI依賴強大但耗電的CPU、GPU、記憶體和磁碟系統，來實現功能、效能和低延遲，不斷普及的人工智慧使能源消耗激增，成本已經高到令人望而卻步，為了解決電力轉換和冷卻方面極端低效的問題，對創新的需求也空前高漲。
日月光研發副總葉勇誼表示，powerSiP™提供了將穩壓器（voltage regulator）直接放置在系統單晶片（SoC）和小晶片（chiplet）下方的選項，垂直整合允許在較短的電力傳輸路徑（power delivery path）上提供較大的電流，藉此可降低供電網路中的阻抗，進而提高系統效能和功能，同時增加整體效率和功率密度（power density）。
日月光表示，在全世界致力滿足日益增長的電力需求，同時降低碳排放的情況下，系統效率是結構設計上的首要任務，powerSiP™平台加速實現更高效的電源解決方案和更環保的資料中心能源利用，代表日月光在實現永續發展的道路上，又向前邁出了一步。
日月光表示，人工智慧正在逐步滲透到我們的生活，並在強大的高效能運算系統支持下，重塑知識工作、企業功能和人類體驗，先進封裝對於資料中心運算系統效率優化扮演關鍵角色，powerSiP™平台透過獨特的先進封裝結構、創新的技術藍圖，powerSiP™將持續精進，以滿足AI應用和HPC運算對於功耗和效能的需求。
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