〔記者洪友芳／新竹報導〕高科技材料廠商華立（3010）公佈4月自結合併營收65.5億元、月增15.1%、年增29.1%，為近3個月新高；今年1至4月累計營收238億元、年增22.4%，為歷年同期次高。
華立指出，科技電子產業庫存調整已接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，華立半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅泊基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠出貨動能優於預期，帶動4月營收繳出雙位數的成長佳績。
華立表示，AI需求大爆發，主力客戶先進封裝CoWoS產能供不應求，預計在今年擴充兩倍的CoWoS產能，仍無法滿足AI客戶的半導體需求，未來在CoWoS產能逐步開出下，華立封裝材料的營收將逐季攀升。
此外，大客戶從年初以來對半導體的市況樂觀，積極投片，推升華立在先進製程相關產品的使用量，不論是光阻液、研磨液及溼式化學品的業績表現都高於預期。根據最新的研究機構預估，2024年台灣晶圓代工產值將成長15%，展望半導體產業在終端應用AI、HPC、手機、物聯網等長期需求支撐下，華立預估，今年半導體營收成長可期。
台灣目前在半導體特殊氣體的自製率卻僅有低個位數，華立看好電子級氣體未來的發展，除佈局特殊氣體的銷售多年，也將跨入大宗氣體的分裝與銷售業務，並在屏南產業園區打造全台首座氖氣提純工廠，第四季即能進入試量產階段，在AI風潮及半導體擴產的帶動下，氣體業績將持續正向成長。
華立表示，今年以來，比特幣大幅上漲，華立的客戶接到虛擬貸幣ASIC晶片的急單，也為乾膜的營收增添動力。網路通訊低軌衛星發展趨勢，華立的高解析度乾膜順勢切入低軌道衛星的基地台訊號接收板，客戶端已接獲全球知名低軌衛星龍頭大量訂單，第二季對乾膜的需求量將明顯上升，預期6G時代，低軌衛星的建置數量可望取代地面上的基地台，將助攻乾膜的業績更上一層樓。
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