〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板廠商聯茂（6213）新增CSP（雲端服務供應商）大單，本季起出貨開始放量，聯茂AI伺服器材料去年第4季放量出貨，客戶需求持續增溫，推升首季淡季不淡，法人預估，在AI伺服器高階材料出貨比重增加下，有助其獲利與毛利率表現。
聯茂上週五獲得外資大舉敲進8305張，投信也進場買進，股價直拉漲停，今日股價跳空開高，早盤一度再攻漲停價108元，截至9點25分左右，聯茂股價上漲9.2%，暫報107.5元，成交量逾1.4萬張。
聯茂發展AI伺服器逐漸展現成果，高速材料陸續通過多家客戶高階新品認證，營收比重逐季拉高，成為今年成長重要動能，聯茂表示，除M6、M7等級之高速材料在去年下半年已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶外，今年更將新增其他雲端伺服器大廠客戶訂單，最快可望本季放量。
此外，在電動車與汽車智慧化趨勢下，車用電子產品營收也快速成長，比重同步拉高，去年佔聯茂營收比重已達20%，未來有望持續成長。
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