〔記者洪友芳／新竹報導〕光訊號傳輸帶動矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO ）成為半導體產業未來的技術挑戰與商機，半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）針對在CPO及光訊號傳輸條件下，今宣布推出全球首創的晶圓級光學CPO封裝測試系統—「微間距對位雙邊探測系統解決方案。
穎崴科技表示，資料中心、雲端運算對效能提升日益提高，對高速傳輸帶來挑戰，傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流，同時，也帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。
穎崴科技今宣布，針對在CPO及光訊號傳輸條件下，推出全球首創的晶圓級光學CPO封裝測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案。公司表示，自2019年投入研發此方案，將公司3大產品線溫度控制系統 （ Thermal controlsystem）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等3位一體、3項產品All-in-one整合為一。
穎崴科技指出，透過掌握既有3大產品的關鍵技術，再加上整合能力，達成同時在高頻、高速、高瓦數（最高可達2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。此方案已獲美系客戶驗證通過，同時獲得多家高速運算相關業者洽詢。
穎崴科技表示，微間距對位雙邊探測系統解決方案需克服達4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，穎崴科技此解決方案也成為業界獨一無二的CPO整合方案。
此解決方案最高可達到2000瓦的主動式溫控，高於業界目前的1350瓦外，更使穎崴成為當前業界唯一能同時在熱延展條件下，解決共同封裝光學（CPO）測試的供應商。
根據Yole Development，2020年到2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元，相當於5年19%的年複合成長率；2026年到2032年持續以11%的年複合增長率強勁成長。
穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球IC設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端的共同封裝光學 （CPO） 的測試介面解決方案。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法