〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠廠務相關供應商華懋（5292）預計今年11月底掛牌上市，為首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市公司，因應接單能見度看到明年底，訂單還將陸續增多，公司規劃將在既有龍潭廠區附近購地擴產，期望新廠能在2026年到2027年之間開產。
華懋為半導體業揮發性有機氣體（VOCs）處理及污染防治設備專業廠商，該公司成立於1989年，1996年成為晶圓代工龍頭廠的供應商，半導體業佔營收比最高，去年超過營收的7成，其中，最大客戶又佔總營收的30%，今年因半導體業擴產放緩，其他電子業營收比提高，第2季半導體業營收比重下降到62%。
華懋財務長李賴明祝指出，儘管今年半導體景氣走緩，該公司受惠客戶建廠的訂單持續增加，目前既有龍潭廠區產能達滿載，以在手訂單估算，接單能見度排到明年底，後續訂單還陸續增多，因應營運需求，公司預計在龍潭附近購地建新廠，產能將再增加3至5成，期望新產能在2026年到2027年之間開產。
法人估華懋在手訂單約超過20億元，接單創新高，以施工交期通常6至8個月，加上安裝與驗收期推估，華懋在手訂單約貢獻明年到後年的業績，對於明年營運走勢，李賴明祝說「非常審慎樂觀」。
華懋目前實收資本額為3.08億元，主要營業項目為VOCs揮發性有機廢氣污染防治處理工程、工業用除濕工程及相關維修保養服務，客戶群包括晶圓雙雄等台灣半導體產業主要供應廠商。
華懋去年營收20.16億元，毛利率20.39%，稅後盈餘2.42億元，每股稅後盈餘為7.86元，營收與獲利皆創新高；今年上半年營收10.35億元，稅後盈餘1.46億元，每股稅後盈餘4.72元，第2季毛利率更達28.8%，較第1季的18.8%大幅上升，公司表示，主要來自幾個工程獲利較好所挹注，對於下半年營運很有信心，全年大約跟去年持平。
華懋總經理林國源表示，隨著環保法規日趨嚴格，ESG企業社會責任的發展趨勢，各行業對對污染源管制及節能減碳計畫，空氣汙染資本支出都呈現顯著成長態勢，減少VOCs污染及NOx（氮氧化物）排放已成為產業界相當重視的課題，華懋累積豐富的服務經驗，從半導體領域已延伸到化工、印刷、一般製造業等，並與半導體客戶赴美國擴產，未來的日本、德國也會爭取，新加坡、馬來西亞也有處理VOCs的需求，海外市場是華懋未來成長動能之一。
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