〔財經頻道／綜合報導〕摩根大通（JPMorgan，小摩）報告表示，今年上半年ABF載板產業逆風仍強勁，但建議投資人可以關注庫存控制和擴張，第3季開始前景可能會明顯好轉，評ABF載板廠欣興（3037）優於大盤，目標價269元。
小摩表示，在2022年末時，已注意到ABF載板產能利用率似乎在Q1之前保持健康，但Q2之後的訂單前景能見度有限。由於這些情況仍存在，小摩現在看到ABF拉貨的速度較慢，Q1、Q2可能會受到一些影響；下單速度較慢，表明Q2產能利用率可能與之前預期的全產能存在一些差距；產品升級速度較慢，或新產品最初供貨量較低，這導致訂價較不利。
為反映上半年的疲軟，小摩現在將2023年平均售價降低15％以上考慮在內，將對現貨報價產生10-20％的影響；相對不利的產品組合，成熟產品比例高，包括長約下的產品。小摩預測，欣興2023年每股盈餘降17％，主要受到上半年逆風影響。
以目前的股價和投資人目標倍數，小摩認為，市場預計ABF在2023年平均售價將降20-25％，如果未來幾個月半導體產業出現復甦，實際降幅可能不會這麼嚴重。小摩不認為會存在多嚴重的庫存情況，而產品升級可能會在下半年加速，這將是產能利用率1個有意義的驅動力。同時，動態供應控制也應該有助於緩解下半年的一些競爭壓力。整體而言，小摩認為2023年全球ABF產能成長率已從幾個月前的18-20％，降至12-14％，並且由於產能擴張的靈活性，未來幾個月可能會更低。
一般來說，ABF載板的庫存問題，應該不會比上游晶片製造嚴重，因為沒有理由生產比晶片更多的載板。近年來，由於供應緊張客戶可能傾向提早拉貨，但與上游相比，恢復的時間差距應該不會超過1.5-2個月。
小摩目前預計，高階節點半導體將在Q2某個時後觸底，因此ABF的產能利用率應該會在Q3出現復甦。由於生產提前期長且準備工做廣泛，Q2載板可能會出現復甦的能見度。小摩預計，HPC（高效能運算）和一些PC產品升級，將改善下半年需求。同時小摩注意到，由於車用半導體的複雜程度不斷增加，汽車可能會成為長期驅動因素之一。
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