〔財經頻道／綜合報導〕美國晶片製造商超微（AMD）週二（1月31日）公佈財報，並樂觀看待PC（個人電腦）、伺服器在下半年的展望，高盛（Goldman Sachs）表示，這符合ABF載板市場需求從年中開始復甦的預期，維持買入欣興（3037），目標價200元。
超微認為，資料中心業務將在2023年強勁成長，這表明超微對ABF載板的強勁需求，預計也將推動平均價格。然而，超微已看到雲端客戶庫存水位在過去明顯增加，這預計將導致上半年雲端伺服器需求疲軟，但將在下半年恢復。高盛預估，ABF廠可能會在上半年看到伺服器市場需求相對疲軟但在正常的市場需求和強勁的平台升級需求推動下，下半年將快速復甦。
針對PC業務，僅管2023年PC潛在市場規模（ TAM）年減10％，超微預計營收將在Q2觸底，並看到更強勁的表現。高盛認為，超微對PC需求在Q1觸底的預期應該表明，低階ABF市場需求環境更加穩定，上半年的降價應該不會持續太久，預計只會是短期問題。
超為持續看到通訊、車用等終端市場的強勁需求，這也是ABF載板的關鍵應用，表明這些領域的需求保持強勁。此外，超微預計人工智慧（AI）將成為業務長期主要成長動能，高盛認為這也將有利於ABF載板市場。高盛也提到，AI最終也將進入其他終端市場，例如通訊、車用或醫療等，這應該也會讓整個ABF載板TAM擴大。
整體而言，高盛預計欣興將從年中開始受惠於好轉的PC、伺服器需求環境，受益於超微伺服器、PC強勁的需求，以及英特爾（Intel）的新產品生即需求。高盛對ABF載板的長期市場前景保持樂觀，僅管近期終端市場需求疲軟，但強勁的CPU（中央處理器）升級需求應該會推動每個IC的ABF使用量增加。
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