〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）報告回顧了對明年科技產業不同領域的預測，高盛認為，在下半年和2023年產業疲軟的背景下，主要的下行風險是智慧手機、伺服器需求進一步疲軟、晶圓廠產能利用率下降，以及整個半導體供應鏈的價格下降。上行的機會將集中在智慧手機、消費電子加速復甦、中國半導體本土化、代工廠訂單轉移，以及新產品的增加、更好的產品組合抵禦週期性弱點。
高盛認為，2023年智慧手機需求波動是供應鏈參與者的主要上行、下行風險。從2021年底開始，智慧手機市場一直不溫不火，上半年中國出貨年成長率更出現兩位數的降幅。整體而言，市場預計下半年需求不會進一步惡化，將觸底。由於產業已進入庫存調整週期，眾多工廠、經銷商或品牌客戶都在調整政策，已消化高庫存水準，目前拉貨需求非常疲弱。
高盛表示，2023年的下行風險可能源於需求復甦慢於預期，以及明年農曆新年的銷售表現欠佳。這樣的情況下，整個供應鏈將需要額外的時間來消化庫存。高盛認為，目前對智慧手機市場的預期已經很低，明年中國任何一點優於預期的銷售數據都將成為供應鏈的股價催化劑。重申買入台積電（2330）、聯發科（2454）。
在半導體供應鏈中，高盛認為，DDI（面板驅動IC）相關產品的需求，是半導體產業中率先出現激進庫存調整週期的產品類別。過去2年由於代工產能不足，DDI參與者、經銷商及品牌客戶一直在囤積庫存。市場共識和產業現在傾向於預期市場將在下半年觸底，並在2023年逐步復甦。
高盛認為，需求復甦的步調是明年獲利的關鍵上行、下行因素。鑑於充足的代工供應將在下半年到2023年上線，價格競爭仍是主要關注點。因此，高盛對聯詠（3034）前景持保守看法，重申中性評級，維持賣出頎邦（6147）。
在ABF載板方面，伺服器佔2023年ABF總需求的21％，這是整個ABF載板產業主要需求動能，所有供應商都看到高階伺服器市場的強勁需求，載板升級需求顯著。伺服器出貨量會是牽動整個ABF市場的關鍵要素，可能影響高階載板的升極速度、未來幾年供應商的規格和售價成長。維持買入載板3雄欣興（3037）、景碩（3189）和南電（8046）。
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