〔財經頻道/綜合報導〕高盛(Goldman Sachs)29日報告分析全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958),認為ABF載板為下一個關鍵驅動力,將評級調升至「買進」,新目標價為165元。
高盛看好臻鼎的ABF前景,以及臻鼎在BT業務方面的穩健執行紀錄,包括產能提升進展較先前預估提前6個多月。高盛認為,市場尚未消化臻鼎IC載板強勁的成長潛力,受惠於積極的資本支出和執行計畫,以及良好的ABF/BT產業前景。
高盛認為,市場似乎也低估臻鼎擴大非蘋果業務的潛力,預計臻鼎的蘋果業務敞口將在2025年下滑至53%,而2022年為65-70%,鑑於ABF/BT載板的毛利率更佳,臻鼎的獲利能力應能強化。
高盛預計,臻鼎在每部iPhone的FPC(軟性電路板)及SLP(類載板)含量將持續上升,受益於不斷擴大的市場份額(尤其是SLP),以及其能獲得更多高階項目的穩固地位,例如 OLED顯示器、LCP天線等。
高盛將臻鼎2022-24年的EPS預測上調3-17%,並將評級從中性上調至買進,目標價也從112元上調至165元,代表上調44%,關鍵催化劑為iPhone 14帶動需求、下半年BT載板貢獻提高、2023年Q1及2024年Q1的新ABF項目。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法