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聯發科旗下達發6月底前上興櫃 為近年半導體最大IPO鋪路

2022/03/14 14:28

聯發科旗下專攻藍芽晶片的子公司達發最快可望在6月底前公開上興櫃。(資料照)

〔財經頻道/綜合報導〕日經新聞週一(14日)報導,聯發科旗下專攻藍芽晶片的子公司達發科技(Airoha Technology )最快可望在6月底前公開上興櫃,並籌集研發資金,在當前半導體業勞動力緊縮的情況下,招聘更多人力來提升競爭力。

3位知情人士告訴日經亞州,達發為索尼、蘋果的Beats、JBL和小米提供晶片,在最新一輪私募中,達發將10%的股份以每股新台幣650元的價格提供給風險投資基金和機構投資者。根據目前持有的1.45億股,該公司的估值約為新台幣945億。

知情人士稱,此次私募是台灣風險投資界近年來最大的半導體交易,可能為台灣證券交易所多年來最大的晶片行業IPO鋪平道路。

聯發科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、Oppo和Vivo的主要移動晶片供應商,按市值計算是台灣第二大公司,僅次於台積電。

達發在藍芽晶片品類的競爭對手包括聯發科自有品牌Realtek、美國高通和中國藍牙晶片王者Betechnic,以及其他小規模資金的中國晶片開發商。知情人士對日經亞洲表示,達發去年的收入約為新台幣160億元,而每股收益約為新台幣30元。

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