〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）上修今年台灣IC產業總產值，預估將達4.01兆元，首度破4兆元，成長幅度也由上季的18.1%上修到24.7%，產值再破歷史新高，並穩居全球第2。
台灣IC產業總產值於2004年達成首個兆元產值里程碑，隔10年之久，2014年終於破2兆元產值大關，2020年再成長破3兆元新高，相隔6年，今年若破4兆元大關，從3兆元到4兆元，1年就快速成長兆元，進展速度驚人。
TSIA今早引用工研院產科國際所最新預測，2021年台灣IC產業產值達4.01兆元，較上季預估的3.8兆元進一步提高，成長幅度也從18.1%上修到24.7%。
其中IC設計業產值為1.19兆元，年成長40.1%；IC製造業為2.21兆元，年成長21.4%，其中晶圓代工為1.92兆元，年成長18.3%，記憶體與其他製造為2830億元，年成長48.5%；IC封裝業為4189億元，年成長11%；IC測試業為1950億元，年成長13.7%。
半導體供不應求，缺貨與漲價四起，台積電、聯電、日月光、聯發科、聯詠等半導體產業鏈，從IC設計、晶圓代工、封裝測試業，各家上半年營運均繳出亮眼成績，展望下半年，預期將比上半年好，帶動台灣IC產業產值市值預估也往上修。
工研院產科國際所並統計第1季台灣整體IC產業產值（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）達9863億元，較上季成長9%，較2020年同期成長31.6%。IC設計業產值季成長17.9%居最高。
其中IC設計業產值為3069億元，季成長17.9%、年增63.3%；IC製造業為5284億元，季成長5.7%、年成長23.7%，其中晶圓代工為4554億元，季成長4.1%、年增19%，記憶體與其他製造為730億元，季成長16.4%、年增64.0%；IC封裝業為1020億元，季成長3.7%、年成長12.1%；IC測試業為490億元，季成長6.5%，年成長12.6%。
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