〔記者卓怡君／台北報導〕疫情為半導體產業帶來前所未有的熱況，但印度市場急縮，加上重複下單、市場供不應求似有減緩跡象，中國智慧型手機品牌已開始下修訂單，美系外資開槍示警半導體產業高峰可能落在第4季，下修16檔台灣半導體相關個股目標價，包括台積電（2330）、聯電（2303）、聯發科（2454）、聯詠（3034）等，平均降幅15%。
美系外資指出，5月初中國智慧型手機品牌開始砍單，這對產業向上週期來說，是第一個負面指標，然而晶圓代工如聯電仍會滿載至2022年，對市場投資人帶來信心，認為晶圓代工股價在毛利率持續擴張下，可以持續上揚。
美系外資提出未來三大風險，首先是近期中國高階5G手機市場轉弱，消費者已無法接受太多漲價，再來是隨著PC通路庫存回補，半導體庫存水位已不再下降；第三則是晶圓廠大舉擴張資本支出，中芯8吋晶圓產能擴充進度超前，因此，產業週期循環的高峰可能落在第4季初，晶圓產能吃緊開始緩解，代工價格不再調漲，不過，美系外資認為，這不代表產業循環已反轉向下，未來需要觀察手機、PC和電視需求需求是否走軟。
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