〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠力積電 （6770） 董事長黃崇仁表示，力積電銅鑼12吋廠動土，代表台灣半導體西部矽帶成形，台灣半導體業也是全世界最有競爭力，這波晶片缺是結構性問題，他不擔心建廠完成後，市場供需就會改變。
黃崇仁典禮前受訪指出，台灣是全世界半導體重要聚落，手機晶片扣除三星供應記憶體等，約有9成由台灣生產製造。台灣也是半導體生產成本最具優勢之處，台積電不能離開台灣，在台灣才能維持競爭優勢，目前美國西部缺水缺得比台灣嚴重，生產製造的工程師與技術員也不好找，他不看好英特爾要重返晶圓代工領域，也不看好美國製造，鴻海到美國投資設廠情形就可看出。
力積電銅鑼廠2023年投產 月產10萬片12吋晶圓
力積電銅鑼12吋廠總投資額2780億元，預計明年9月可開始裝機，兩座雙子星座廠的總月產能10萬片，預計2023年分期投產，估可創造新竹、苗栗超過3千個工作機會，滿載產值將逾6百億元。
黃崇仁表示，這波晶片缺是結構性問題，不是季節性問題，因為同業都沒有擴產，產能缺得最嚴重的是中階產品，他不擔心建廠完成後，市場供需就可能改變，屆時仍有需 求，將以25-55奈米製程生產5G、物聯網與車用晶片等產品。
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