〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）今（18）日公布最新1季全球晶圓廠預測報告，指出武漢肺炎（新型冠狀病毒病，COVID-19）疫情帶動電子設備需求激增，將帶動今年晶圓廠設備支出達16%，2022年預估也將年增12%，罕見邁向連續3年創新高紀錄，其中，在台積電、三星大舉投資擴產帶動下，今年晶圓代工支出預計將年增23%、達320億美元，明年將由記憶體高投資接棒。
SEMI表示，半導體業界上回出現連續3年晶圓廠設備投資增長為2016年，在那之前，將近20年不見至少連3年大幅成長的榮景。1990年代中期，業界曾經歷過3年期的連續增長。晶圓廠設備支出歷來有其周期性，1到2年增長後，通常接著會有下滑的降幅。
SEMI預估，在全球協力合作遏止疫情持續蔓延之際，通訊、運算、醫療及線上服務等產業受惠最大，電子裝置作為其中的骨幹，需求出現爆炸性的成長，帶動這波設備支出大幅成長。預測從去年到明年，連續3年間，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，明年將攀升破800億美元大關。
SEMI指出，2021年和2022年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工、記憶體部門。在大幅投資推動下，2021年晶圓代工支出預計將增長23%、達320億美元，2022年約持平達高檔水準；2021年整體記憶體支出將有個位數成長、達280億美元，其中DRAM將超過NAND快閃記憶體，2022年DRAM與3D NAND快閃記憶體投資推波助瀾之下，預估可望達26%的顯著成長。
SEMI表示，預估功率和MPU微處理器晶片也將看到出色的支出增長，因功率半導體元件強勁需求拉抬，相關投資於2021年和2022年分別將達46%和26%的成長；後者則隨著微處理器投資攀升，預估2022年將增長40%，有助進一步助長這波漲勢。
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