〔財經頻道／綜合報導〕先進製程發展不順的英特爾（Intel）傳出，可能找上台積電和三星外包晶片製造，而日媒則新透露，英特爾已就5項外包項目，積極和台積電展開談判，以將該公司部分用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備的旗艦處理器生產，外包給台積電，預計英特爾可能將在本週3做出決定，而台積電代工的英特爾處理器，有望最快在2022年投放市場，並於2023年開始量產。
《日經新聞》今（20）報導，英特爾預計將把用於筆記型電腦、伺服器和邊緣運算設備等的旗艦處理器，交給台積電代工，預計英特爾和台積電將在本週3完成談判。知情人士透露，台積電代工的英特爾處理器，最快將在2022年投放市場，並於2023年開始量產。
報導指出，英特爾已將部分圖形處理器、解調器調解器（Modem）、人工智慧加速器（AI accelerators）等產品交由台積電代工，而若英特爾和台積電就5項外包項目達成協議，則將是英特爾首度廣泛將關鍵處理器產品外包製造。
除了台積電，英特爾也正和三星談判外包事宜，但報導稱，英特爾計畫外包給三星的生產規模，小於其與台積電合作的規模。
對於此報導，英特爾拒絕發表評論，台積電表示不對個別客戶發表評論。
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