〔記者洪友芳／新竹報導〕日月光封裝產學研發，培育專才，日月光今在高雄廠研發大樓，舉辦「日月光第7屆封裝產學技術研究發表會」，提出14件封裝技術研發專案，展現研發能量與亮眼成果。
日月光表示，半導體市場的成長，與物聯網、智慧製造、自動駕駛、5G 通訊等技術的普及息息相關，面對這股國際趨勢，全球半導體業者積極投入發展，集團更長期推動產學技術合作，與成大、中山大學建構技術合作聯盟，學術理論基礎搭以產業的實戰經驗，以激盪出創新的思維。
日月光第7屆封裝產學技術研究發表會，邀請到中山大學工學院院長李志鵬、成大教授林光隆、日月光集團高雄廠資深副總經理洪松井、副總經理蔡裕方、副總經理陳俊銘、副總經理洪志斌等出席。
洪松井表示，台灣為日月光最重要的發展基地，高雄廠持續創造在地就業機會，留住產業專才，並且以產業領頭羊的角色，培育優秀人員。產業人才的養成，不僅是為了公司，更是為了國內的半導體領域，協助全台的產業升級，日月光樂於成為產業夥伴的參考個案，進而帶動整體產業鏈的進步，創造前瞻思維，持續創新研發、領航封測業，持續強化半導體國際競爭力。
為配合未來高端精密先進製程發展需求，日月光與學校共同開發高遮光薄型保護材料，增加光的折反射次數，不僅遮光率達99%以上，更大幅減少材料厚度，符合光學元件輕薄短小的需求。
日月光表示，高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求，則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演，優化線路的設計，有效抑制訊號間的串音干擾，提升高速數位訊號的傳輸品質。
針對傳統封裝製程不同產品結構，則透過3D模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用，藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險，有效縮短新產品導入時程，另外，透過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試，建立新型Micro-LED的封裝材料特性，提升製程的應用價值，並驅動封裝技術的創新改革。
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