（記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕面板廠拼轉型，群創與工研院合作，利用工研院「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」以及其在2.5代線的成功經驗，導入群創3.5代線，攜手相關設備、檢測、材料業者，聯手切入下世代晶片封裝商機。群創預計3年內可解決相關技術、製程問題，將是全球第1個面板廠轉型扇出型面板封裝技術建立與量產者。
群創光電技術開發中心協理韋忠光表示，群創從2016年開始就在思考如何讓舊產線重生、轉型，而不是只有關廠一途。因此陸續在3.5代線開發出自製COF、mini LED等新技術。
韋忠光說，台積電在晶圓封裝上成功引領潮流後，許多封裝廠也想跨入面板封裝，面板封裝將會是接下來的趨勢，對群創來說這是一大機會。
韋忠光分析，群創擁有產能以及製程技術2大優勢。以基板尺寸來說，面板最小的3.5代線是12吋晶圓的7倍大，6代線更是50倍大，如果開發成功，未來產能效率發揮下，成本將有很大優勢；加上群創已經可以做到2微米以下高解析導線能力，將可搶攻晶圓廠與封裝廠中間空出來的中高階市場。
不過韋中光也坦言，基板尺寸變大，有許多技術需要克服，需借重工研院成功在2.5代線開發出「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並結合數家策略夥如上游業者如電鍍設備廠松展、檢測廠紘泰以及材料廠新應材，共同開發相容面板製程的關鍵電鍍銅系統、缺陷電檢設備以及材料整合技術，目前該計畫已經獲得經濟部技術處A+企業創新研發計畫支持，補助金額數億元，在產、官、研共同合作下，群創可望搶下全球第1個面板產線轉型扇出型面板封裝技術的建立者與量產者。
工研院電光系統所副所長李正中表示，目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，所使用設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如持續擴大，擴大製程基板的使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」由於面板的基版面積較大並且是方形，而晶片也是方形，在生產面積利用率可高達95%，凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。
而工研院開發之「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢，並藉由結構力學模擬輔助製程設計，解決生產中大尺寸基板因應力所造成之翹曲問題。
李正中說，台灣擁有全球領先的半導體產業以及全球第2的面板產業，若能將2大產業結合，不管有助於台灣業者搶食IOT大餅，面板轉型成功，對於台灣科技產業發展來說更是一大里程碑。
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