〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著人工智慧及5G對散熱片需求增多，半導體封裝材料商利機（3444）佈局散熱片市場展現成效，估計今年貢獻營收已有顯著增長，明年可望提高到佔營收比重的10%，成長可期。
利機總經理張宏基指出，公司耕耘散熱片市場，今年每月營收逐月增加，主要因人工智慧及5G等應用帶動散熱片需求增多，預估今年客戶可再新增1到2家，包括美系手機、中國手機與網通產品供應鏈，都是利機佈局領域。
法人估計今年散熱片占利機營收比重約僅2%，明年可望提高可到10%比重，成長可期。
利機近年也拓展有機發光二極體（OLED）面板相關材料代理，張宏基表示，已代理美系大廠OLED蒸鍍材料，並穩定出貨給中國二家面板廠。
利機董事會8月通過增加轉投資日商利騰國際科技，持有股權從15%增加到30%，將與日本Enplas集團擴展中國測試設備及零組件市場，利機負責產品銷售，5G時代將帶動高階IC 測試Socket需求量成長，利機預計9月下旬可依季別採權益法認列入帳，屆時業外收益將逐季挹注。
因記憶體相關及驅動IC相關產品原廠供貨不足，利機8月合併營收6725萬元，月減6%、年減12%，今年前8月累計合併營收5.28億元，年減6%。但記憶體與驅動IC封裝用板訂單需求強，原廠供貨若後續能改善，將有助後市成長。
法人估，利機今年上半年每股盈餘1.3元，以在手訂單推估，全年每股盈餘可上看2.5元，其中今年轉投資收益可望貢獻每股盈餘約0.61元。
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