〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）指出，今年半導體矽晶圓出貨量將約124.45億平方英吋，成長幅度7.1%，續創歷史新高紀錄，預估明年將約130.9億平方英吋，年成長5.2%，並預期矽晶圓出貨量將可望持續成長到2021年。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受惠半導體應用在行動裝置、高效能運算、車用及物聯網等佔比重將不斷攀高，有助驅動矽晶圓需求持續增長。半導體業持續興建新記憶體或晶圓代工廠房，帶動今年全球矽晶圓出貨量可望較去年續成長，明年出貨量又將更往上推升，預期成長動能將持續到2021年。
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