在科技專案支持下，工研院開發出防刮、耐磨、耐撞擊等的可摺疊觸控AMOLED面板。（工研院）
〔記者洪友芳／新竹報導〕在科技專案支持下，工研院今天發表「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫成果」，在核心晶片、顯示面板、人機介面觸控感測元件及智慧眼鏡等關鍵項目，已取得階段性優異成果，可望幫助台灣提升產業競爭力。
工研院副院長劉軍廷表示，智慧手持裝置與創新應用為台灣重要產業之一，在科技專案支持下，聚焦研發智慧手持裝置最具價值的核心晶片、顯示螢幕、人機介面等3個關鍵零組件及創新應用，提出具未來性、創新性及差異性等競爭力的技術發展方向。
劉軍廷指出，專案研發目前已有4大亮點成果，包括核心晶片主攻設計工具、顯示螢幕主攻軟性及可摺疊、人機介面主攻多項重要卷對卷製造設備國產化以及智慧3D影像、最後創新應用主攻穿戴式智慧眼鏡的創新應用，4大亮點成果皆有技轉並與廠商合作的實績。
劉軍廷說，上述的卷對卷製造設備目前已經國產化，工研院並將大數據等AI科技融入生產設備，讓產品在生產線時就可以檢視問題出在哪裡，優先對症下藥，這樣的技術能量連美國設備商都特別來台參訪，台灣技術將能保持領先地位。
智慧手持裝置邁入第二個10年，工研院產經中心（IEK）預測，未來智慧手持裝置商機將著重AI人工智慧、螢幕變革、AR擴增實境等軟硬體創新。為協助業者掌握智慧手持裝置龐大消費市場商機，工研院在經濟部科技專案支持下，整合工研院、資策會、金屬中心等法人研發資源，在智慧手持裝置所需的關鍵核心技術投入研發並取得階段性優異成果。
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