晶圓代工龍頭台積電（2330）今召開董事會，決議核准資本預算達約1546.3億元。（資料照，記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）今召開董事會，決議核准資本預算達約1546.3億元，將作為建置先進製程產能與升級先進封裝產能，董事會並通過擢昇多項高階主管人事案。
台積電今董事會核准資本預算達約1546.3億元，除了建置並擴充先進製程產能、升級先進封裝產能到下一世代技術之外，也有部分作為明年第1季研發資本預算與經常性資本預算。
董事會並通過多項高階主管人事擢昇案，營運組織副總經理秦永沛、研發組織副總經理米玉傑同時升任為資深副總經理，研發組織Integrated Interconnect & Packaging處資深處長余振華為副總經理；研發組織特殊技術處資深處長暨台積科技院士Alexander Kalnitsky為副總經理。
董事會也核准聘任來自Intel的張曉強為設計暨技術平台組織副總經理，張將負責管理記憶體設計方案及類比訊號暨射頻設計方案，並直接對設計暨技術平台組織侯永清副總經理負責。
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