瑞耘今掛牌上櫃。（瑞耘提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備與耗材製造廠瑞耘科技〈6532〉今以每股24元掛牌上櫃，股價以27.4元開出，午盤前最高達31.35元、漲幅達3成，展開掛牌的蜜月行情。
瑞耘主力產品包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤與晶圓加熱器等，今年上半年合併營收1.29億元，平均毛利率30.6%，歸屬母公司稅後淨利865.9萬元，每股淨利0.30元。
瑞耘看好下半年進入旺季的出貨高峰，該公司度過第2季的營運谷底，第3季營收與獲利可望成長，尤其瑞耘主力產品屬於客戶定期更換需求的耗材零組件，汰換需求穩定，有助挹注營運長期穩定成長。
兩岸半導體、封測與面板大廠持續擴增先進製程產能，帶動半導體設備業商機湧現，台灣半導體設備持續往本土化發展，瑞耘也預估陶瓷靜電盤、晶圓加熱器等新產品陸續通過終端客戶的量產認證，今年第4季起將逐步挹注營收。整體出貨表現，下半年將會比上半年有更為明顯的成長表現。
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