聯發科。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計聯發科（2454）本季4G高階晶片Helio X20放量，有效提升平均單價（ASP）有機會上揚5%，帶動聯發科今日股價表現超越大盤，早盤逆勢上揚。
聯發科預估第4季智慧型手機晶片出貨量約0.95-1.05億套，季減約15%，最近傳出10核心4G手機晶片Helio X20放量下，拉升高階晶片出貨比重，使得智慧型手機晶片平均單價止跌回穩，甚至有機會較上季上揚5％，可望減緩毛利率下滑壓力。
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