高通來勢洶洶，率先在4G搶得先機，不過，聯發科也不甘示弱，本週將啟用加州聖地牙哥分公司，與高通總部遙望，預估搭載聯發科4G LTE晶片的手機，明年可於美國上市。（資料照，記者洪友芳攝）
〔即時新聞／綜合報導〕全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）來勢洶洶，率先在4G搶得先機，不過，聯發科（2454）也不甘示弱，本週將啟用加州聖地牙哥分公司，與高通總部遙望，預估搭載聯發科4G LTE晶片的手機，明年可於美國上市。
高通昨天在中國北京擴大舉辦64位元4G晶片產品說明會，祭出低價策略搶市，展現搶攻4G手機市場的決心，但聯發科不落人後，聯發科行銷長Johan Lodenius表示，繼中國與歐洲之後，聯發科將前進美國，位於加州聖地牙哥的分公司本周將正式啟用。
據了解，該分公司與高通總部相遙望，等於直接攻入高通大本營，雙方較勁意味濃厚。
而Johan Lodenius更進一步指出，預估聯發科分公司啟用後，將發展高階4G手機晶片，而首支搭載聯發科4G LTE晶片的智慧型手機，預估將在明年於美國上市，同時，也能為美國電信營運商提供產品解決方案。
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