晴時多雲

拆解iPhone新機!三星、高通晶片竟被「這2間」供應商取代

2018/09/22 14:49

iFixit與TechInsights發布研究報告指出,新款iPhone中,三星、高通晶片竟已被英特爾、東芝取代。(美聯社)

〔即時新聞/綜合報導〕蘋果(Apple)iPhone新機21日開始在全球各地開始販售,而維修公司iFixit與晶片分析公司TechInsights在首度拆解iPhone XS和iPhone XS Max後發現,此次新機的零組件供應鏈與過去不同,其中更以英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)的晶片取代三星(Samsung)和高通(Qualcomm)。對此,蘋果尚未做出回應。

綜合外媒報導,iFixit與TechInsights近日發布研究報告指出,新款iPhone XS和iPhone XS Max中,沒有三星和高通提供的零組件和晶片,取而代之的則是英特爾和東芝。據了解,蘋果每年都會發布1份產品供應商名單,但內容不會詳細記載哪些公司生產哪些零組件,並要求這些廠商保持沉默。

事實上,高通早在今年7月就透露,蘋果將在下一代新機中使用其競爭對手的數據晶片。而根據iFixit報告指出,iPhone XS和iPhone XS Max確實以英特爾的數據與通信晶片來取代高通。此外,原先由三星供應的DRAM晶片,也被美光科技和東芝的DRAM和NAND存儲晶片替代。

而另一方面,TechInsights分拆256GB的iPhone XS Max發現,其DRAM晶片改由美光科技供應,而NAND存儲晶片則來自與東芝合作的威騰電子(Western Digital)旗下的SanDisk。對此,有外界推測,蘋果此次使用東芝產品,恐與東芝今年出售給貝恩資本(Bain Capital)的晶片部門內含蘋果的資金有關。

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