iFixit與TechInsights發布研究報告指出，新款iPhone中，三星、高通晶片竟已被英特爾、東芝取代。（美聯社）
〔即時新聞／綜合報導〕蘋果（Apple）iPhone新機21日開始在全球各地開始販售，而維修公司iFixit與晶片分析公司TechInsights在首度拆解iPhone XS和iPhone XS Max後發現，此次新機的零組件供應鏈與過去不同，其中更以英特爾（Intel）和東芝（Toshiba）的晶片取代三星（Samsung）和高通（Qualcomm）。對此，蘋果尚未做出回應。
綜合外媒報導，iFixit與TechInsights近日發布研究報告指出，新款iPhone XS和iPhone XS Max中，沒有三星和高通提供的零組件和晶片，取而代之的則是英特爾和東芝。據了解，蘋果每年都會發布1份產品供應商名單，但內容不會詳細記載哪些公司生產哪些零組件，並要求這些廠商保持沉默。
事實上，高通早在今年7月就透露，蘋果將在下一代新機中使用其競爭對手的數據晶片。而根據iFixit報告指出，iPhone XS和iPhone XS Max確實以英特爾的數據與通信晶片來取代高通。此外，原先由三星供應的DRAM晶片，也被美光科技和東芝的DRAM和NAND存儲晶片替代。
而另一方面，TechInsights分拆256GB的iPhone XS Max發現，其DRAM晶片改由美光科技供應，而NAND存儲晶片則來自與東芝合作的威騰電子（Western Digital）旗下的SanDisk。對此，有外界推測，蘋果此次使用東芝產品，恐與東芝今年出售給貝恩資本（Bain Capital）的晶片部門內含蘋果的資金有關。