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華為在柏林IFA上展出「麒麟980」晶片，號稱最先進的晶片；日媒報導，指華為選在蘋果新機發表前2週展出，顯示華為不只要在銷量，還要在技術面超越蘋果。（路透資料照）
〔編譯吳佳穎／外電報導〕蘋果新機發佈倒數2週，中國手機大廠華為在2018年柏林消費性電子展（IFA）上，展出世界首款配備「雙NPU（嵌入式神經網絡處理器）」的「麒麟980」晶片，號稱世界最先進的晶片；日媒報導，華為選在蘋果新機發表前2週展出，顯示華為不只要在銷量超越蘋果，在技術面也要贏。
《日經亞洲評論》報導，該款晶片將用於華為準備在年底推出的新機Mate 20上；報導認為，華為選在蘋果新機發表前2週展出，顯示華為不只要在銷量上，還要在技術面蘋果。根據IDC Research數據，在中國市場大力支持下，華為今年Q2已超越蘋果，成為世界第2大手機品牌。
該款晶片由華為集團旗下「海思半導體」設計，也是全球首款配備「雙NPU（嵌入式神經網路處理器）」的手機晶片，目前蘋果旗鑑機iPhone X搭載的A12處理器都只有1個NPU；除了提升處理速度、影像處理能力外，NPU也提供臉部、語音辨識功能。
儘管美、澳等國相繼宣佈禁止政府單位使用華為設備，但華為現早已成全球重要的電信大廠；華為消費業務執行長余承東年初曾發下豪語，要在2～3年內取代三星成為第1大手機品牌，並在今年底前擊敗蘋果。
華為旗下「海思半導體」專為華為設計高端晶片。根據IC Insights數據，「海思半導體」營收2017年成長21%，至47.1億美元，為全球第7大IC設計廠；超越美國晶片設計廠賽靈思（Xilinx）、Marvell。
報導引述業內人士透露，指海思現已成為台積電僅次於蘋果的第2大客戶，超越高通、聯發科、輝達等IC設計廠。
報導分析，隨著美中貿易衝突加劇，為避免中興通訊斷料事件重演，華為持續擴大技術研發，7月下旬，華為承諾將提高研發支出至150～200億美元；去年華為研發支出約為131億美元，佔總收入近15%。
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