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台灣在半導體產業有領先優勢。（路透資料照）
林浥樺／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外媒報導指出，從早期專注於純晶圓代工，到今年SEMICON Taiwan 國際半導體展，台灣展現出一種微妙且重要的角色轉變：不再只是全球代工製造的強國，而是積極重塑自身，成為創新平台與合作論壇的建構者。
《外交家》（The Diplomat）雜誌評論，這一轉變也顯示半導體早已不僅是單純的工業產出，而是全球技術競爭與合作的基礎，牽動國家安全、經濟韌性與技術進步之間的平衡。
報導指出，半導體產業本身就是全球化的縮影：供應鏈雖然遍布世界各地，卻高度依賴少數幾個關鍵樞紐。例如，美國掌握電子設計自動化（EDA）工具與核心智慧財產權；荷蘭在光刻技術領先；日本擅長關鍵材料與設備；韓國專注記憶體；台灣則以晶圓代工與先進封裝聞名。
這種相互依賴長期驅動效率與創新，但同時也暴露出供應鏈的脆弱性。地緣政治緊張、疫情衝擊，以及半導體產業被視為現代工業的根基，對商用電子、國防系統乃至日常生活都至關重要，促使各國政府更加重視技術自給自足，並試圖建立自己的半導體生態系統。
然而現實是，迄今沒有任何國家能完整掌握半導體價值鏈的所有環節。因此，各國的目標並非完全脫離全球供應網絡，而是追求 「最低可接受自主性」（minimum viable autonomy），也就是在地緣政治壓力下，至少確保關鍵零組件供應與基本自主能力。
報導認為，SEMICON Taiwan 2025 再次證明：即便競爭加劇，半導體產業的持續進步仍有賴於跨國合作。
數十年來，產業的競爭優勢仰賴不斷縮小的電晶體尺寸，如今業界的焦點轉向先進封裝與新材料，包括「異質整合」（Heterogeneous Integration）、3DIC、矽光子（Silicon Photonics） 等技術，被視為性能提升的下一個關鍵戰場。
這一轉變也為台灣企業帶來新的生存與成長策略。曾在 LED、面板或觸控技術領域佔有一席之地、卻因中國產能過剩而遭受重創的廠商，正在透過跨足半導體封裝與材料領域重新定位，重新確立自身的重要性。
40年前，台積電以純晶圓代工模式將設計與製造分離，開創全新生態系統，並徹底改變整個產業。如今，隨著全球對運算能力需求日益增長，新一輪的合作與競爭模式正在形成，例如大型雲端服務商自行開發 ASIC、晶圓廠加碼投資先進封裝，顯示產業鏈正出現「橫向與縱向整合」的新格局。
報導指出，地緣政治壓力使「半導體主權」成為各國政策的必然重點。然而，盲目追求完全在地化是1大陷阱；半導體產業的進步並非來自孤立，而是源於韌性與開放、競爭與合作之間的微妙平衡。
文章建議，各國政府與企業應將資源放在持續的技術研發與國際合作上，而非以封閉式的在地化作為目標。
在充滿不確定性的環境中，最明智且有效的策略是持續投入研發。企業無法完全避開地緣政治的影響，但可以透過保持在技術前沿的不可或缺地位，來降低政治風險並確保自身的重要性。
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