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LTN經濟通》美國能否再次偉大 全看台灣?

2025/03/13 07:10

魏哲家3月3日與川普在白宮共同宣布,將在美國加碼投資1000億美元,擴大投資興建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠及1間主要研發團隊中心。(彭博)魏哲家3月3日與川普在白宮共同宣布,將在美國加碼投資1000億美元,擴大投資興建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠及1間主要研發團隊中心。(彭博)

台積電宣布美國史上最大外來投資案

歐祥義/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕台積電董事長暨總裁魏哲家3月3日與美國總統川普,在白宮共同宣布,將在美國加碼投資1000億美元(約新台幣3.29兆元),擴大投資興建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠及1間主要研發團隊中心,這將是美國史上最大的單項外國直接投資案。加上先前承諾的650億美元(約新台幣5.42兆元),這將使台積電在美國投資總額來到1650億美元,引發外界熱議,不過專家和外媒都點出,這項決定無論對於台積電還是美國政府來說,都是具有挑戰性的舉措。

根據台積電的說法,目前的亞利桑那州晶圓廠占地1100英畝,聘有3000多名員工,並已於2024年底開始量產。這次擴大在美國的投資,將會增加美國生產的先進半導體技術,對強化美國半導體生態系統至關重要,而台積電在美國首次的先進封裝投資,也將完善美國國內的AI晶片供應鏈。

台積電解釋,這項擴大投資預計在未來4年,為約4萬個營建工作機會提供支持,並在先進晶片製造和研發領域,創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。預計在未來10年,這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2000億美元的間接經濟產出。此舉突顯了台積電致力於支持客戶,包括蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等美國領先的IC設計和科技創新公司。

台積電目前的亞利桑那州晶圓廠占地1100英畝,聘有3000多名員工,並已於2024年底開始量產。(彭博)台積電目前的亞利桑那州晶圓廠占地1100英畝,聘有3000多名員工,並已於2024年底開始量產。(彭博)

2030美國全部晶圓廠量產 也僅佔台灣1/10

川普無論是在選前還是選後,都不斷點出貿易夥伴對美國的「不對等」措施,當中就點名了台灣搶走美國的晶片生意,並且威脅要對晶片課關稅。無獨有偶,美國副總統范斯(JD Vance)2月初也宣示 ,將確保最先進AI系統和AI晶片在美製造,范斯當時更說:「我們是領導者,但這並不代表我們想要或需要單打獨鬥」。

儘管如此,要讓先進晶片在美國製造,並不是件容易的事情,無論對於台積電還是美國政府來說,都是具有挑戰性的舉措,專家和外媒大多預測,在川普執政的這4年間,美國恐怕還是很難擺脫對台灣和台積電的依賴。

《經濟學人》在2月底的報導中分析,美國的晶片製造業乍看之下似乎正在復興,拜登政府的《晶片法案》(CHIPS Act),提供高達500億美元的補助與稅收優惠,成功吸引大量投資。包含三星(Samsung)、英特爾(Intel)和台積電都有參與,然而,仔細觀察後會發現,其實這進展並不如表面風光,英特爾和三星都沒有按原定計劃如期擴廠,英特爾處境則更為嚴峻,外界擔憂其在「18A」製程技術的開發進度落後,之後還出現可能被分拆的傳言。

然而,根據目前的預測,幾乎所有的台積電先進晶片生產,仍將繼續留在台灣,至少會持續到川普的第2個總統任期之後。研究機構「彭博行業研究(Bloomberg Intelligence)曾進行估計,到2025年年底,台積電的先進製程產能中,只有約3.5%位於美國。即便到2030年,當所有美國工廠全面運作時,這比例也僅是台灣產能約10分之1。

拜登政府的《晶片法案》(CHIPS Act),其實際進展並不如表面風光。圖為時任美國商務部長的雷蒙多(Gina Raimondo)。(歐新社)拜登政府的《晶片法案》(CHIPS Act),其實際進展並不如表面風光。圖為時任美國商務部長的雷蒙多(Gina Raimondo)。(歐新社)

在美建一座晶圓廠需時38個月 是台灣2倍

因為要在美國建造晶圓廠是件曠日廢時的事,工程公司 Exyte 估計,美國建造1座晶圓廠需時約38個月,幾乎是台灣的2倍。魏哲家就曾抱怨過美國建廠過於緩慢:「在美國建晶圓廠,每一個步驟都需要許可。」

再來,建設新晶圓廠的成本極為高昂,根據美國智庫「進步研究所」(Institute for Progress)專家波特(Brian Potter)的估算,1960年代建造一座晶圓廠的成本(換算至今日貨幣價值)僅約3000萬美元,而台積電在亞利桑那州的新廠,每座造價約200億美元。

另一方面,晶片關稅的效果可能也有限,因為很少有晶片直接出口到美國。根據券商伯恩斯坦(Bernstein)數據,2023 年,出口至美國的半導體總額僅 820 億美元,相較之下,全球半導體銷售總額為 6280 億美元。因為大部分輸往美國的晶片,其實都會先運往其他國家,裝在伺服器或智慧型手機內,才會出口至美國,但若要對這方面的晶片徵稅,執行上並不是件簡單的事,而且,使用先進晶片的客戶往往更重視晶片的性能而非成本,因此願意承擔更高的關稅。

《富比士雜誌》(Forbes)報導則認為,現今許多晶片都來自台灣,即使所有台灣的晶圓廠「瞬間轉移」至美國,還是會面臨能源、基礎設施上等問題。首先,因為半導體工廠對能源的需求非常大,要滿足這個能源需求並非易事,且未來沒有放緩跡象。有人預測,2030年整個半導體產業的能源需求將會翻倍,就連台灣這個生產了全球約90%晶片、並擁有所有支援基礎設施的地方,也遇到了能源問題。

美國要擴大國內半導體生產是一項重要的策略目標,但必須承認,這是一項艱鉅的任務。如果美國想要繼續發展國內半導體製造業,就必須應對當前和未來的能源需求,需要仰賴各種能源來源,包括太陽能、風能和核能。此外,但這也是一個需長期投入、無法立刻見效的產業。美國半導體獨立是美國的經濟和國家安全優先事項,可是缺乏足夠的能源基礎設施,以及半導體製造設施與支援設施,所需要的巨額公共與私人投資,是關鍵的瓶頸。

建設新晶圓廠的成本極為高昂,外媒估算,台積電在亞利桑那州的新廠,每座造價約200億美元。(彭博)建設新晶圓廠的成本極為高昂,外媒估算,台積電在亞利桑那州的新廠,每座造價約200億美元。(彭博)

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