晴時多雲

中國野蠻擴張 IC設計恐超台

2016/06/06 06:00

〔記者高嘉和、洪友芳、編譯楊芙宜/綜合報導〕根據美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算,在中國官方支持下,其半導體產業可取得中國國家集成電路產業投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元(四.九五兆台幣)的紅色資本支持。另依MIC、IEK等調研機構統計,短短幾年,中國在半導體的IC設計產業規模已逼近台灣;封測產業市占已超車美、日;中國也將是未來幾年新建十二吋廠量產最多的國家。

根據工研院產經中心(IEK)統計,在中國積極扶持本土IC設計公司下,中國IC設計產業全球市占率已快速逼近台灣;去年我國IC設計業產值約五七六三億元,中國約五一九三億元,僅較台灣少一成,有可能在這兩年超越台灣。

市調機構IC Insights調查,聯發科去年雖位居全球第三大IC設計業者,但中國華為集團旗下的海思已躍居全球第六,紫光入股的展訊在併購銳迪科後,營收暴衝,也擠入全球第十大。

另據調研機構顧能(Gartner)統計,去年全球封測業十大排名中,中國業者已擠進兩家,江蘇長電在併購新加坡星科金朋後,去年營收增加七成、市占大增八成三,排名從第六名躍進到第四名,逐步逼近老三的我國矽品。

資策會產業情報研究所(MIC)統計,中國在全球封測產業市占率從三年前的「老五」地位,去年已超車美、日、星三國,躍居第二大,僅次於台灣。

此外,明年全球至少有八座十二吋晶圓廠將加入營運,其中大部分位於中國,顯見未來幾年,中國將是全球十二吋廠最多的國家。

目前台灣晶圓代工已有三家陸續到中國投資興建十二吋晶圓廠,包括台積電在南京獨資建廠,聯電與廈門市政府、力晶與合肥市政府合資建廠;近日格羅方德(Global Foundries)也與重慶市政府合資興建十二吋晶圓廠。

根據中媒報導,中國國家製造強國建設戰略諮詢委員已喊出「十三五」(即二○一六到二○二○年)末期,中國國產IC產品和技術得滿足五十%的國內需求,依目前中國IC自給率僅二十%,等於是要翻二.五倍。

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