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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）第1季稅後淨利16.04億元，每股盈餘0.39元，雖由虧轉盈，但獲利表現不理想；董事長林文伯樂觀看待後市，認為今年封測產業年成長率可達7-8％，高過半導體業，他預估半導體業今年中將可觸底反彈，下半年將會有較高的成長幅，全年產業平均則呈現溫和成長走勢，智慧型手機仍是主要成長動能。
林文伯指出，上週中國公布最新的GDP僅6.7％，這顯示中國經濟持續走緩，美國也未見強勁復甦，這代表全球經濟走緩，半導體成長也會受到壓抑，目前研調機構估今年半導體業約持平到低個位數成長幅，封測業因價格下滑幅度沒有晶圓代工來得大，估年成長幅約7-8％，高過半導體業平均值。
從產品別來看，林文伯表示，PC與平板電腦均衰退，僅智慧型手機出現成長，估出貨量約15億支，年成長5-7％，顯見智慧型手機仍為半導體產業主要成長動能，其中4G手機市場成長將達30-35％，2G、3G手機市場成長漸趨緩，換機潮可預見，他預估第2季非蘋陣營手機需求熱烈，下半年隨著蘋果新產品上市，將帶動成長。
矽品第1季合併營收192.99億元，季減7.1％、年減7.2％；受到產品降價及產品結構改變影響，毛利率20.6％，季減5.6個百分點，營業利益率9.8％，季減5.9個百分點，稅後淨利16.04億元，從上季虧損2.12億元轉為獲利，但年減38.6％，每股盈餘0.39元；林文伯預估，5月會有部分產線近滿載，第2季產能利用率可較上季提高，營運可望高過上季，第3季則是樂觀中帶點審慎。法人估矽品第2季營收約季增7％。
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