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蘋果iPhone6S傳出首購成績不俗，蘋果相關PCB供 應鏈第4季拉貨吃下定心丸。（法新社）
〔記者卓怡君／台北報導〕蘋果iPhone 6S傳出首購成績不俗，蘋果相關PCB供應鏈第4季拉貨吃下定心丸，提供HDI板的華通（2313）、欣興（3037）第4季營收有機會持續增溫，負責3D觸控軟板的F-臻鼎（4958）與高階軟板的台郡（6269）後市備受關注，蘋果新機題材成為PCB族群近期關注焦點。
iPhone 6S加入3D觸控新功能，根據外電報導，蘋果3D觸控主要零件供應商包括F-TPK（3673）、F-臻鼎、日本電產（Niden）與旗勝，F-臻鼎8月合併營收創下歷年同期新高，月增19.26%，年增22.93%，隨蘋果新機出貨，營運可望再上一層樓。
台郡8月合併營收來到歷年同期新高，月增39.8%，年增40.1%，台郡近一年積極轉進高階細線路軟板，今年進入豐收期，在客戶新品出貨帶動下，台郡第3季規劃產能較去年同期大幅增加50%，預計第3季高階軟板產品佔營收比重可望從上半年的55%增加至70%，年底再進一步拉高到80%，全年高階產品營收比重可望達70~80%，帶動下半年獲利優於上半年。
華通因大吃蘋果訂單，產能滿載，連續2個月營收創下新高，表現相當亮眼，近期獲得外資與投信買盤積極進駐，法人看好華通下半年逐季成長。
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