粉絲團
〔記者洪友芳／新竹報導〕蘋果下半年將推出iPhone 6S新機，封測廠頎邦（6147）受惠蘋果訂單與非蘋陣營也將推出新機種，目前小尺寸面板驅動IC封測產能利用率滿載，預期下半年營運比上半年成長。頎邦新近斥資12.7億元在湖口新購廠房，第4季將展開厚銅晶圓製程等產品量產，今年資本支出將大增至近40億元，市場傳頎邦擴產也跟蘋果有關。
董事長吳非艱表示，頎邦因應客戶端需求，上月向達鴻先進科技購買湖口現成廠房，土地面積7682.89坪、建物總面積約1.69萬坪，花費約12.7億元，目前規劃生產厚銅晶圓製程等非驅動IC產品，預計第4季量產，這也使得今年資本支出大增，上看近40億元，比去年不到20億元增加1倍以上。
頎邦昨召開股東會，通過承認去年盈餘每股配發現金股利2.6元。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
