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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）轉投資的晶圓級封裝廠精材科技（3374）昨掛牌上櫃，股價以54.2元作收，漲幅達29.05%；有別於台積電切入先進製程的封裝領域，精材專攻影像感測器、微機電（MEMS）及指紋辨識，預期今年營運將比去年成長。
台積電直接持股精材約48%，為最大法人股東，第二大股東為影像感測器大廠豪威（OmniVision），兩大股東同時也是精材大客戶，分別占精材營收比重達35%、29%。
台積電去年底買高通龍潭廠，預計明年對先進製程的客戶提供整合型扇型封裝（InFO）服務，精材董事長關欣表示，精材專攻影像感測器、微機電（MEMS）及指紋辨識系統，今年看好物聯網與車用市場；目前精材為8吋晶圓級封裝，正建置12吋封裝產能將在下半年生產，這有助與台積電緊密配合，取得影像感測器、MEMS及指紋辨識等高階產品訂單。
精材去年營收為49.34億元，每股盈餘2.65元，創營收與獲利歷史新高；今年1、2月營收共達9.4億元，年增59%，公司預估第1季將比去年同期成長，全年也將較去年成長。法人預估，精材在大股東加持下，今年營收與獲利可望再創歷史新高。
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