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漢微科南科廠。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
台積電南科十四廠為超大晶圓廠，外觀採灰黑相間設計。（記者洪友芳攝）
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今年資本支出規劃將達115億美元到120億美元，創歷史新高，高資本支出對供應鏈是利多，但台積電握有採購砍價主導權，為了提高獲利，今年對內與對外採購至少要再各降逾10%到20%成本，令供應鏈廠商「皮皮剉」。
漢微科等獲利首當其衝
台積電是國內資本支出最多的企業，今年預計資本支出是120億美元，國內有龐大的供應廠商，像漢微科（3658）、辛耘（3583）、帆宣（6196）、家登（3680）、弘塑（3131）等，台積電為拚獲利，勢將向供應商砍價，這些供應商今年獲利將首當其衝。
台積電去年接獲蘋果A8處理器訂單，20奈米產能下半年大產出，帶動全年營收創新高，去年稅後淨利達2638.99億元，年增40.3%，賺進逾一個股本，也創全年獲利歷史新高，平均毛利率為49.5%。每股盈餘10.18元；去年實際資本支出達95.22億美元。
台積電今年為了擴增20、16奈米製程產能，並開始建置10奈米製程生產線，及部分封測及8吋廠產能，資本支出提高到115到120億美元，約折合新台幣3648到3807億元，較去年大幅提高2成以上，超越全球半導體業龍頭廠英特爾的100億美元。
台積電預計今年20奈米產能將倍增，全年營收比估將持續成長到20%，年中將量產的16奈米製程也會快速拉升到年底占高個位數百分比；10奈米製程最快明年第四季於竹科實驗生產線投片，這時程與英特爾並駕齊驅。整體而言，台積電擴產計畫每個製程世代將至少蓋兩座晶圓廠，製程進展可望追趕上英特爾，並擺脫來自三星、格羅方德等晶圓代工廠的競爭。
人力採購成本降1到2成
台積電每年產能計畫、資本支出與製程進展深受供應鏈廠商高度關注，去年約當12吋晶圓年產能達820萬片，今年預估提高到920萬片，年增幅約11%，營收也以年增兩位數（外資估增15%以上）為目標。
產能計畫、資本支出與製程進展攸關建廠工程、無塵室工程、設備與材料、矽晶圓及再生晶圓、傳送設施、矽智財（IP）、電子設計自動化軟體（EDA）、設計服務廠等接單商機，台積電產能增多與提高資本支出對供應鏈廠商雖是利多，但台積電對供應鏈廠商握有採購砍價主導權，為了提高獲利與降低成本，喊出今年對內部人力與對外採購至少要再各降逾10%到20%成本。對內將產能擴增少的竹科廠部分人力調到中科、南科廠，一方面透過有經驗的主管與工程師，快速提高先進製程生產效率，也間接降低人力成本；對外採購則向供應鏈廠商傳達今年至少要再降逾10%到20%成本，供應商大喊再降價就無利可圖了，頗有「皮皮剉」怕砍價畏懼感。
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