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HDI（High Density Interconnect）高密度互連技術，為印製印刷電路板（PCB）技術之一，主要使用微盲埋孔技術，是一種線路密度分布較高的印刷電路板，與傳統印刷電路板最大的差異在成孔方式，HDI採用非機鑽孔法，其中又以雷射成孔為主流。HDI板使用增層法（Build Up）製造，當增層的次數愈多，相對所需技術能力愈高，一般HDI板基本上採用1次增層，高階HDI板則為2次或2次以上的增層技術，並同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。（記者卓怡君）
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