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〔記者羅倩宜／台北報導〕外資巴克萊證券指出，IC載板大廠景碩（3189）短期內可能受到日圓及韓元貶值衝擊，長期則有台積電（2330）擬改採fan out封測技術，恐降低載板使用量。2大不利因素促使巴克萊調降景碩評等，由優於大盤降至低於大盤，預估景碩第4季EPS約1.73元。
巴克萊在最新法人報告中指出，台積電原本積極發展2.5D/3D IC架構，使用載板數較多，不過，該架構因成本過高，終端應用進展不大。台積電在今年上半年透露轉向fan out架構，主要原因是厚度能夠變薄、在更小面積上增加更多I/O接腳、也符合行動客戶要求的低成本。
巴克萊表示，晶圓廠改採fan out架構，對景碩、日本Ibiden、南韓Semco等載板大廠不利。主要是fan out連接I/O接腳的技術，是用晶圓化學製程來取代載板。
此外，巴克萊指出，日韓載板大廠Ibiden及Semco目前供應蘋果AP處理器載板約9成，2016年（或更早）如果掉單，勢必積極降價搶市，也對景碩不利。
另一方面，匯率也是影響景碩獲利的變動因素。今年以來，新台幣兌美元已經貶值近6%，日圓兌美元貶幅高達14.3%。由於日本近期再度釋出寬鬆政策，日圓明年度將進一步走疲。巴克萊分析，日圓貶，韓元也會跟進，在此狀況下，景碩的對手如日本大廠Ibiden及Shinko、南韓大廠Semco將擁有更多價格優勢。
巴克萊指出，如果12月業績沒有大幅走揚，景碩第4季可能無法達成財測目標，主要是訂單被4G基地台、快閃記憶體及穿戴裝置SiP（系統級封裝）等應用的排擠。巴克萊估計，景碩第4季營收可能季減12~16%，單季毛利率約28%。而fan out架構推出後，將衝擊景碩營收約5~10%。
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