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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）昨公布斥資8500萬美元（約26.3億台幣）買下高通顯示器公司位於龍潭科學園區廠房及附屬設施，預計擴展高階封測產能，這是台積電首次向客戶旗下公司買廠。
高通顯示器公司為全球手機晶片龍頭廠高通（Qualcomm）子公司，進駐龍潭園區投資近10億美元建廠，原擬生產新世代的Mirasol技術顯示器，但後來高通策略轉向技術授權，顯示器公司龍潭廠的生產也跟著縮減營運規模，最終走向廉價售廠給台積電。
高通為台積電大客戶，接手客戶旗下的廠房及附屬設施，廠房建築面積約5萬多坪，被市場解讀為一則台積電持續成長，有就近擴展封測據點的需求，一則是協助客戶解套。
台積電近幾年對客戶服務從晶圓代工延伸到後段高階封測，因應客戶需求完整、一站購足的服務，持續推出應用2.5/3D IC的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、InFO（Integrated Fan-out）封測製程技術，但因CoWoS成本高，出貨量並不大，新研發的InFO成本較便宜，可望符合量大晶片產品的經濟效益。
台積電財務長暨發言人何麗梅於今年初法說會中曾指出，台積電的InFO技術已研發出，但估計要等明年才會投資機台設備，並導入量產。台積電昨公布購買高通龍潭科學園區廠房及附屬設施，以時程推估，可望明年作為擴展InFO封測技術量產用途。台積電目前在封測後段人力包括工程師與技術員共達2300人，買新廠後，將再招兵買馬。
台積電因16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程發展比預期順利，明年7月將提早量產，業界估計台積電可望取得蘋果A9處理器至少一半的代工訂單，激勵台積電股價昨強漲，外資買超近4萬張，帶動盤中一度攻達136.5元，順利填息，終場收136元，上漲4.5元、漲幅達3.42％。
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