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APPLE PAY所使用的近場通訊（NFC）晶片，係由荷蘭恩智浦（NXP）提供，其中非揮發性記憶體即是由力旺供應。（歐新社）
〔記者卓怡君／台北報導〕矽智財廠商力旺（3529）成功打入蘋果最新Apple Pay供應鏈！由於Apple Pay採用恩智浦（NXP）的NFC晶片，當中採用力旺開發的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財，法人預估，隨著iPhone 6第四季放量出貨，力旺可認列的授權金將出現驚人成長，預估第四季單季EPS達4.1元，創下歷史新高，季增上看兩倍之多，全年EPS上看7.9元。
全年EPS上看7.9元
對此，力旺總經理沈士傑表示無法直接評論客戶接單，但強調恩智浦一直是力旺重要客戶，雙方合作緊密，力旺目前的確有NFC相關專案進行中，NFC將會是公司未來幾年營運最主要的成長動能。
蘋果iPhone 5S共有兩顆IC採用力旺的eNVM IP，分別是瑞薩（Renesas）的視網膜面板驅動IC，以及德商戴樂格（Dialog）搭配A6處理器的電源管理IC，瑞薩與戴樂格的IC晶片均直接導入力旺的eNVM IP，據了解，力旺在iPhone 6的滲透率再上層樓，至少有4顆IC採用力旺eNVM IP，成為力旺半年內重大成長引擎。
iPhone 6至少4顆IC用力旺
除了蘋果之外，力旺在非蘋陣營亦大有斬獲，高達180個IC設計廠商均為力旺客戶，順利卡位手機晶片大咖高通、聯發科（2454）、展訊，還有中國最大手機觸控IC廠F-敦泰（5280）也大量導入力旺IP，此外，力旺在台積電（2330）、聯電（2303）、Global Foundries（格羅方德）滲透率持續成長，今年台積電、聯電產能大爆滿，對力旺有利，7月來自晶圓廠權利金收入較去年同期大增90%。
力旺董事長徐清祥上月在法說會中表示，第三季起，營收逐季成長，第四季衝到今年高峰。
明年權利金收入可大幅成長40%以上，以權利金營收比重佔80%計算，明年整體營收年增率逾30%，成長動能來自蘋果與非蘋陣營，以及晶圓廠先進製程滲透率不斷提升。
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