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〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠矽品（2325）董事長林文伯昨指出，受到半導體需求不穩定影響，第四季產業景氣將出現較大的季節性修正幅度，明年第一季相對修正幅度會趨小，他認為明年半導體產業景氣會相當好，尤其封測業營收將可年增高個位數到低兩位數百分比。
矽品昨舉行法說會，林文伯對景氣的預估向來受法人重視，他對第四季展望雖趨保守，對對明年景氣卻樂觀，他表示，未來智慧型手機與平板電腦的成長，主要取決中國市場的成長，蘋果新推出iPhone 5S及5C手機，即是為了搶占中國智慧型手機市場，市調機構預估明年中國智慧型手機銷售量將年增25%，預估各家廠商將持續進攻中國主戰場，這對半導體業成長大有幫助。
在中國的行動裝置市場需求續成長的帶動下，林文伯認為，上游的晶圓代工大廠台積電（2330）才會預估明年營收將季增兩位數，下游的封測廠也會跟著受益，他預估明年封測業營收也將會有高個位數到低兩位數成長幅度。
矽品昨並公布第三季財報，表現亮眼，第三季合併營收190.92億元，季增8.5%、年增13.3%，創歷史新高；毛利率23.1%，較第二季20.9%、去年同期的19.6%明顯提高，也是近4年單季新高；營業利益率14.4%，較第二季10.8%、去年同期的11.2%為高；稅後盈餘21.84億元，季增25.5%、年增41.1%，每股盈餘0.7元，第二季為0.56元、去年同期0.5元。前3季累計稅後盈餘36.33億元，每股盈餘1.17元。
林文伯預估矽品第四季打線及測試產能利用率皆會下滑，但手機應用的覆晶封裝（FC）及凸塊晶圓產能利用率會從上季8成提高到9成以上。
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