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〔記者洪友芳／台北報導〕封測大廠日月光（2311）預估第四季封測及材料將較上季持平到季減3％之間，電子製造代工服務（EMS）營收則季增逾25％，受惠手機新機種對Wi-Fi模組、SiP（系統級封裝）需求增加，帶動日月光在EMS營收躍增，集團合併第四季營收將續成長。
日月光昨舉行法說會並公布第三季財報，第三季集團合併營收為567.48億元，季成長12％；合併毛利率20.4％，季減0.2個百分點；營業利益率10.7％，季增0.1個百分點。其中，封測及材料營收為378.1億元，季增4％；毛利率為25.5％，營業利益率14.2％，分別較上季的24％、13％為佳，稅後盈餘44.3億元，季增16％，每股盈餘0.57元，上季為0.5元。前三季累計合併稅後盈餘為104.81億元，年增長20.5％，每股盈餘為1.36元。
日月光財務長董宏思說明，因營收增加、材料成本下降，加上金價大幅下滑與銅製程比重提高，幫助第三季封測及材料毛利率進一步改善；集團合併財報則因EMS營收季增高達38％，Wi-Fi模組營收也增加，造成材料成本提高，但人工與折舊成本趨下滑，合併毛利率得以維持20.4％水準。
展望第四季，董宏思表示，半導體雖進入庫存調整期，但因通訊應用需求仍有支撐，封測及材料營收將約跟上季持平到季減3％。集團的EMS需求則強勁，主要受惠手機對Wi-Fi模組、SiP需求帶動，但因EMS佔第四季營收比重拉高，也會使整體毛利率降低，預期集團單季合併毛利率將從上季的20.4％下滑為18％到19％。日月光今年資本支出約在7億美元以下。
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