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〔記者羅倩宜／台北報導〕外資大和證券表示，明年中國智慧手機的規格將更為提升，包括記憶體、多核處理器、面板及鏡頭等。預估明年中國手機出貨，四核以上晶片占逾7成，聯發科解決方案仍領先市場。大和對聯發科（2454）維持買進評等，目標價395元。
大和證券在最新法人報告中預估，中國明年度的智慧手機成長強勁，預估今年度出貨可望增加43％、且規格提升，這將使得相關零組件供應商業績受惠。除了記憶體、基頻、顯示器、光學模組和觸控之外，中國手機將逐步採用天線及指紋辨識技術，以因應全球手機大廠進入4G及LTE的趨勢。
大和指出，在手機處理器方面，明年多核心處理器的市占率將大躍進，其中四核心手機將占總出貨量超過4成、八核心約3成，兩者相加超過7成。這將使得中國手機廠與國際名牌的差距更為縮小，提供性價比更高的產品。
記憶體方面，因為手機規格提升，大和預估，明年光是中國用在智慧機的行動DRAM出貨數量，就可成長186％。另外，螢幕變大、App軟體數目增加、基頻更高，對記憶體的需求也更大。
大和認為，明年中國智慧機採用的主流記憶體規格，將從目前的4GB ROM搭配1GB RAM，提升至16GB ROM搭配2GB RAM。
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