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鉅橡走勢圖（10/29）
PCB與載板墊片廠鉅橡（8074）日前將整體產能遷回台灣，第三季進入全部量產，9月稼動率更達80％以上，推升單季毛利率達24％-25％水準，較上半年20％-21％攀升；法人預估，鉅橡第三季稅後盈餘逾3600萬元，較上季成長近3成，每股盈餘約0.6-0.7元。鉅橡表示，今年獲利成長可望優於營收。
法人預估，鉅橡第四季營收、毛利率亦可維持第三季水準，今年營收年增率約達10％；然獲利部分，預估全年稅後盈餘有機會超過1.2億元，較去年大增40％-50％，每股盈餘朝2.5元靠攏。
鉅橡主要產品為應用於PCB、載板、軟板、HDI等鑽孔製程的酚醛板墊片。鉅橡表示，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等電子產品的生產過程中，只要有用到鑽孔製程的程序，不論載板、軟板廠都須用到鉅橡產品，客戶包括景碩（3189）、南電（8046）、日月光 （2311）、Samsung等IC載板供應鏈大廠，乃至台系HDI與軟板大廠。
法人表示，鉅橡布局載板、軟板墊片逐漸收割，明年將再切入高階製程用載板墊片，主要卡位20-28奈米晶片市場，可望帶動明年營運續站高檔，預估鉅橡明年營收可年增10％-15％、獲利年增幅度則約20％-25％，亦不排除將達1.5億元，每股盈餘可望挑戰3元水準，連續兩年刷新高。
據了解，鉅橡在BGA載板鑽孔墊片市占率約90％，IC載板的鑽孔孔徑持續縮小，目前鉅橡產品是適用於20-28奈米、載板孔徑0.065-0.09公釐的載板；隨著半導體廠製程持續演進到14-16奈米世代，預計晶片載板的孔徑將更進一步縮小到0.03-0.05公釐，鉅橡預計2015年將可供應。
（記者蔡乙萱）
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