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〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體業投資門檻越來越高，為了取得先進製程的領先地位，半導體大廠將持續展開投資競賽。外資法人瑞銀證券昨出席半導體論壇指出，半導體大廠因應10奈米及以下技術突破，未來幾年都將維持高資本支出，估台積電（2330）明年資本支出可望達120億美元歷史新高，較今年增20％，超過英特爾及三星。
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2013）昨揭幕，瑞銀證券參與半導體市場趨勢論壇表示，英特爾、三星及台積電等半導體大廠不僅不會在下世代的16、14奈米製程缺席，在10奈米及以下製程也都會維持高資本支出，以尋求技術突破與領先同業，預估台積電明年資本支出將達120億美元，英特爾、三星明年資本支出則分別估110億美元、101.6億美元，格羅方德約為55億美元。
美林證券認為，英特爾、台積電、三星在晶圓代工展開競爭，尤其英特爾積極跨入晶圓代工，與台積電未來幾年資本支出都將維持高檔水準。
就12吋產能比較，台積電去年年產能為890萬片8吋約當晶圓，英特爾為570萬片8吋約當晶圓，預估2013年，台積電年產能將達到1040萬片8吋約當晶圓，英特爾將追高到790萬片8吋約當晶圓，明年台積電年產能將達1220萬片8吋約當晶圓。
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