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〔記者洪友芳／新竹報導〕市場傳近期手機銷售不如預期，客戶下單轉趨保守，封測業第3季恐受衝擊，相關個股矽品（2325）、頎邦（6147）股價受挫，矽品持續處於貼息狀態，頎邦昨跌停作收。
外資法人指出，近期高階智慧型手機及低階手機銷售，相繼出現不如預期、庫存走高的現象，客戶下單保守，也有的採取晶圓暫緩封測的策略，這將衝擊封測業的後續營運。法人直接點名矽品第3季營收無法維持成長。矽品本週一除息，受到法人利空襲擊，股價疲軟，持續處於貼息狀態，昨收盤價33.74元，下跌1.3元、跌幅3.74%，成交量逾2萬張，其中外資賣超7700多張；矽品去年每股盈餘1.83元，每股配發現金股息1.65元，以上週收盤價37.6元計算，除息參考價為35.95元。
矽品第2季營收176億元，季增達27.4%，較法人預期為佳，也創下近5年以來單季新高；矽品預計31日舉行法說會，該公司不評論法人預估，維持先前樂觀展望下半年看法，認為高階封測產能持續吃緊，下半年營運將超越上半年。
法人也指中國停止節能家電補貼恐影響大尺寸電視銷售下滑，加上智慧型手機需求趨緩，這對面板廠及驅動IC廠出貨都會造成下修的影響。面板驅動IC封測廠頎邦昨股價跌破70元大關，以69.8元跌停價作收。頎邦則預期第3季營運可望持續走高，8、9月營收將達今年高點。
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