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隨著市況回溫，力成封測產能利用率維持高檔水準。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
力成董事長蔡篤恭（記者洪友芳攝）
記憶體封測大廠力成（6239）轉型見成效，董事長蔡篤恭表示，預計到今年第4季，DRAM佔營收比重將降到30%，儲存型（NAND）快閃記憶體佔約35%，邏輯IC則增長達35%，邏輯IC比重首度超過DRAM。他並指出，高階邏輯IC封測已打入手機市場。
DRAM比重一路降
受大客戶爾必達重整與減產的衝擊，力成從前年第4季到今年第1季持續進入營運轉型期，致力降低DRAM營收比重，提高儲存型（NAND）快閃記憶體、邏輯IC營收比重。去年第1季高佔營收比達64%的DRAM已逐季下降，到今年第1季約降到42%，其中標準型DRAM又佔DRAM比重不及一半。
對於市場關注的邏輯IC封測領域，蔡篤恭表示，除先前力成入主的超豐（2441）主攻中低階的消費性電子外，力成本身已佈局高階封測技術研發約4、5年，目前手持式電子產品走向輕薄短小，強調體積小、省電等功能，需要先進封測將不同功能的IC堆疊一起，且非傳統打線方式，這對力成其實是站在有利的競爭位置。
堆疊技術領先同業
蔡篤恭指出，力成向來以DRAM及快閃記憶體封測為主，這都常要用到堆疊技術，尤其是快閃記憶體常會用到8、9顆顆粒要堆疊一起，力成在堆疊的經驗豐富，進入手持式的行動裝置市場為主流後，則常需要多顆邏輯IC與記憶體IC堆疊一起，且測試挑戰性也高，甚至測試居主導，這給力成很大機會，他相信力成在技術上是可領先同業。
他也不諱言，力成畢竟是邏輯IC封測的後進者，2、3年前的確打不進去相關客戶群，拜行動裝置市場崛起，這領域不像電腦的中央處理器（CPU）由英特爾獨大，三星、蘋果及中國等不同品牌廠商，可有不同的核心處理器及相關晶片，其中不少在台灣下單投產先進製程，並就近找封測廠配合高階封測，力成策略奏效，已有手機客戶，預期下半年在矽穿孔（TSV）、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、影像感測等高階封測將可較明顯展現營運效益。
蔡篤恭表示，力成轉型以NAND快閃記憶體、DRAM及邏輯IC封測為3大營運支柱，其中DRAM佔比會往下降，NAND快閃記憶體、邏輯IC則會往上提高，這有助毛利率逐季看升。預期第3季DRAM及快閃記憶體將各佔35%營收比重，邏輯約佔30%；到第4季，DRAM會下滑到30%，邏輯IC提高到35%，成長最多，快閃記憶體也約佔35%營收比重。
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