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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠聯電（2303）因應行動裝置產品對特殊製程需求增加，昨宣布加碼逾32億元（約1.1億美元）於新加坡12吋廠打造特殊技術中心，以進行特殊製程的製造與研發，並將增加80名以上的工程師人力。
聯電表示，Fab 12i廠是該公司在台灣以外的唯一一座12吋晶圓廠，累計投資金額已近36億美元，現有員工人數約1600名，月產能近4.5萬片，占聯電12吋晶圓總產出量達45%，近期在特殊技術上的成果，包含為不同客戶成功開發出的背照式影像感測器（BSI CMOS）、55奈米高效能eFlash cells。
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