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〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）副總經理兼技術長孫元成昨指出，10奈米以下製程需要整合矽晶與三五族等不同材料，研發挑戰難度高，未來半導體業將走向國家競爭，台積電將與台成清交四大學分別設研發中心，積極培育台灣半導體業人才。
交通大學與加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）昨共同成立「國際頂尖異質整合綠色電子研究中心」，台積電也參與其中，與交大簽署協議，成立「交大—台積電聯合研發中心」，預計未來5年每年至少提供1500萬元研發經費，以強化雙方半導體相關研究暨人才培育和合作，共同推動下一世代半導體技術研發。
孫元成表示，行動裝置產品講求輕薄短小，更需低功耗、省電等元件結合，隨著製程往10奈米以下發展，矽晶圓需要與不同材料整合，才能在技術上有所突破，例如三五族材料具備低電壓與電流流量大等好處，但卻有毒性，數十年前三五族被矽領域視為「永遠是未來」，相對的，矽被三五族稱為「有一天會被拋到水裡」，互看不順眼。
台積電預計2014年第2季量產20奈米，2015年量產16奈米Finfet，16奈米到10奈米將相隔2年，預計2017年量產。
孫元成指出，因應10奈米以下需整合不同材料的技術研發難度更高，台積電自立自助，計畫積極培育台灣半導體人才，繼與交大設研發中心之後，今年起也將陸續與台大、成大及清大設立不同重點的研發中心，其他學校也會採取不同型態合作研發。
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