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〔記者洪友芳╱新竹報導〕工研院電子所昨舉辦一場「高散熱增益型塑膠球閘陣列」（TE-PBGA）封裝技術專利專屬授權說明會，由於專利群為具競爭力的高腳數高散熱需求重要技術，吸引台積電、聯電、日月光、矽品、威盛等約20家半導體上中下游廠商出席說明會，這是電子所首度辦專利招標，預計3月8日開始投標，投標底價5000萬元起，3月31日開標。
電子所所長陳良基表示，該所研發的TE-PBGA（Thermally and Electrically enhanced PBGA）封裝技術，專利群組包括「增進散熱效果之半導體構裝」與「增進散熱效果及電性功能之半導體構裝」共2組、5項，分別取得中華民國、美國、日本等3國專利，微處理器、繪圖晶片、電子晶片組等IC產品均已採用該專利群，未來更將是高階產品的封裝不可或缺的技術。
電子所指出，國際知名產業分析公司Prismark去年底預估，PBGA封裝在2008年將達17.8億個產品單位的市場規模，保守估計，未來10年專利的潛在利益將超過5億元新台幣。
日月光、Amkor、矽品、STATS Chip PAC等國際大廠紛瞄準市場商機，積極進行專利佈局，對於取得TE-PBGA專利群專屬授權，日月光、矽品等出席廠商均認為，將有利於爭取國際IDM大廠的TE-PBGA封裝訂單，擁有專利無形資產價值，更是增加與國際領導大廠交互授權談判的籌碼。
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