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美林論壇傳出好消息
〔記者蔡乙萱／台北報導〕美林論壇中傳出，欣興（3037）已接獲三星S4、宏達電new ONE及黑莓機Z10等三家手機品牌大廠的Any-layer HDI PCB（任意層高階密度連接板）等訂單，並從3月開始出貨。由於各大廠密集推新機，欣興產線幾乎滿載，法人預估欣興今年EPS可挑戰 5元。
據指出，欣興是在參加近日舉行的美林論壇透露此消息，同一時間接獲三星、宏達電、黑莓機等大廠訂單，使得今年欣興營運充滿轉機。
法人透露，三星新一代最新機皇Galaxy S4全球銷量可望達1億支，欣興約拿下其中3成以上的訂單量，並在第一季底、第二季初開始出貨，3月營收就可放量。
三星S4需用量囊括3成
法人表示，以往傳統3in HDI板已無法滿足目前智慧手機的需求，取而代之將是Any-layer HDI板，而欣興在Any-layer HDI的製程、技術向來領先同業，將是這波新機快速推出的最大受惠者之一，甚至下一世代iPhone訂單，也將由欣興取代日廠，成為最大供應者。
法人表示，由於蘋果早先在iPhone系列導入Any-layer HDI板，推升Anylayer的滲透率，而欣興挾供應iPhone 5手機板的優勢下，因而獲得三星、黑莓機與HTC等大廠新世代手機青睞，拿下各3成以上訂單。
資深業內人士指出，以往諾基亞與三星的智慧手機並未採用Any-layer HDI板製程，主要機款還是以高階HDI板為主；不過，隨著智慧手機功能越來越強大，HDI板已經沒有辦法負荷，推升手機品牌廠逐漸轉往Anylayer HDI板製程，這也將成為手機板廠的新趨勢。
法人表示，Anylayer HDI板製程、技術相對困難，其產品毛利也高於HDI板產品，隨著Any-layer HDI板業績逐漸推升，加上英特爾推出Atom新平台，欣興拿下IC載板大訂單。欣興的營運接單出現大轉機下，吸引外資開始進場買超，激勵近期股價彈升至季線之上，隨著產業消息面利多傳出，欣興股價可望吸引法人一波回補潮。
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